当社の製造能力

手頃な価格の試作PCBメーカー

基本仕様

フル機能

層数: 1〜64 層
納期: 当日〜5 週間
必要数量: 1 - 10000+
基板タイプ: HDI、Rogers、リジッドフレックス
仕上がり銅厚: 0.5 - 13 oz
配線 / 間隔: 最小 2/2 mil

当社の製造能力

PCB実装

部品調達: ターンキー / 支給 / ハイブリッド
納期: 2 日〜3 週間
必要数量: 1 - 10000+
対応範囲: SMT 実装・部品調達
はんだ付け: 機械 + 手はんだ
ステンシル: フレーム付きステンシル

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標準プリント基板仕様

試作・小ロット向けの1〜4層基板。最短24時間で出荷します。

1〜4層、FR-4 標準Tg
最小線幅／線間 6 mil
基板サイズ 500 × 500 mm まで

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高多層・高機能プリント基板

多層かつインピーダンス制御に対応し、要求の厳しい設計にも応えます。

最大32層
インピーダンス制御 ±10%
最小線幅／線間 3 mil

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層構成・材料

標準層構成からカスタム層構成まで、幅広い基材に対応します。

FR-4、Rogers、アルミ、ポリイミド
誘電体厚の管理
カスタム層構成にも対応

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製造プロセス

内層から外形加工まで自社一貫生産で、全工程を管理します。

LDI露光、全層AOI検査
電気めっき・表面処理
電気検査100%実施

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基板設計・DFM

回路設計、レイアウト、そしてご入金前の無償DFMレビューを提供します。

全ご注文に無償DFMチェック
回路図・レイアウト設計代行
Gerber / ODB++ / IPC-2581 対応

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品質管理

全工程で検査を実施し、ご要望に応じて各種証明書を発行します。

ISO 9001 / IATF 16949
AOI、X-ray、フライングプローブ
IPC-A-600 / IPC-A-610 クラス2〜3

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表面処理

実装工程や保管期間に合わせて最適な表面処理をお選びいただけます。

HASL／鉛フリーHASL
ENIG、無電解銀／錫めっき
OSP、ハードゴールド、ENEPIG

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対応ツール・ファイル形式

お使いのEDAツールからそのままアップロード。あとはお任せください。

Altium、KiCad、Eagle、OrCAD
Gerber RS-274X、ODB++、IPC-2581
オンラインGerberビューア

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CNC切削加工

金属・樹脂の高精度な切削・旋盤加工。単品試作から量産まで対応します。

3軸・4軸・同時5軸マシニング
複合旋盤加工に対応
公差 ±0.01 mm まで

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3Dプリント

主要な積層造形方式による短納期の試作。数日で出荷します。

SLA、SLS、FDM、MJF、DMLS
積層ピッチ 0.05 mm から
造形サイズ 600 × 600 × 500 mm まで

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板金加工

筐体、ブラケット、パネル向けのレーザー切断・曲げ・溶接加工。

レーザー切断板厚20 mm まで
CNCベンダー曲げ・溶接
粉体塗装・めっき処理

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射出成形

樹脂部品向けの簡易金型から量産金型まで対応します。

アルミ簡易金型による短納期対応
多数個取り量産金型
100個から1,000,000個以上まで

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OEM／ワンストップサービス

基板製造、実装、筐体製作から最終製品の組立までを一貫対応します。

部品調達までのターンキー対応
ボックスビルド・最終組立
機能検査・梱包

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注文・お支払いの流れ

1
注文
パラメータを選択し、ファイルと数量をアップロード
2
見積もり
追加の材料と備考を入力
3
お支払い
要件を確認して安全にお支払い
4
処理
銀行確認と費用の内訳
5
配送
配送状況を追跡
6
完了
商品の受け取りを確認

お支払い後、システムが物流情報と注文ステータスをメールでお送りします。