생산 역량

합리적인 가격의 PCB 시제품 제조사

기본 사양

풀옵션

레이어 수: 1~64층
제작 기간: 당일~5주
최소 수량: 1 - 10000+
기판 유형: HDI, Rogers, 리지드-플렉스
완성 동박 두께: 0.5 - 13 oz
선폭 / 간격: 최소 2/2 mil

생산 역량

PCB 조립

부품 조달: 턴키 / 사급 / 하이브리드
제작 기간: 2일~3주
최소 수량: 1 - 10000+
역량: SMT 및 부품 조달
솔더링: 기계 + 수작업
스텐실: 프레임 스텐실

견적 받기

기본 PCB 사양

시제품 및 소량 생산을 위한 1~4층 일반 기판, 최단 24시간 내 출고.

1~4층, FR-4 표준 Tg
최소 선폭 / 간격 6 mil
기판 크기 최대 500 × 500 mm

견적 요청 엔지니어와 상담

고급 PCB

까다로운 설계를 위한 다층 및 임피던스 제어 기판.

최대 32층
임피던스 제어 ±10%
최소 선폭 / 간격 3 mil

견적 요청 엔지니어와 상담

적층 구조 및 소재

다양한 적층판을 활용한 표준 및 맞춤형 적층 구조.

FR-4, Rogers, 알루미늄, 폴리이미드
유전체 두께 정밀 제어
요청 시 맞춤 적층 구조

견적 요청 엔지니어와 상담

제조 공정

내층부터 최종 라우팅까지 전 공정을 자체 관리하는 사내 생산.

LDI 노광, 전 층 AOI 검사
전기도금 및 표면 처리
전기 검사 100%

견적 요청 엔지니어와 상담

PCB 설계 및 DFM

회로 설계, 레이아웃 및 결제 전 무료 제조성 검토(DFM).

전 주문 무료 DFM 검토
회로도 및 레이아웃 서비스
Gerber / ODB++ / IPC-2581

견적 요청 엔지니어와 상담

품질 관리

전 공정 단계별 검사, 요청 시 성적서 제공.

ISO 9001 / IATF 16949
AOI, X-ray, 플라잉 프로브
IPC-A-600 / IPC-A-610 Class 2~3

견적 요청 엔지니어와 상담

표면 처리

실장 공정과 보관 기간에 맞는 표면 처리를 선택하세요.

HASL / 무연 HASL
ENIG, 무전해 은 / 주석
OSP, 경질 금도금, ENEPIG

견적 요청 엔지니어와 상담

도구 및 파일 형식

사용 중인 EDA 툴에서 바로 업로드하면 나머지는 저희가 처리합니다.

Altium, KiCad, Eagle, OrCAD
Gerber RS-274X, ODB++, IPC-2581
온라인 Gerber 뷰어

견적 요청 엔지니어와 상담

CNC 가공

단품 시제품부터 양산까지, 금속 및 플라스틱 정밀 밀링·선삭 부품.

3축, 4축 및 5축 동시 밀링
라이브 툴링 CNC 선삭
공차 ±0.01 mm까지

견적 요청 엔지니어와 상담

3D 프린팅

주요 적층 제조 방식을 활용한 신속 시제품 제작, 수일 내 출고.

SLA, SLS, FDM, MJF, DMLS
적층 두께 0.05 mm부터
조형 크기 최대 600 × 600 × 500 mm

견적 요청 엔지니어와 상담

판금 가공

케이스, 브래킷, 패널을 위한 레이저 절단, 절곡 및 용접.

레이저 절단 최대 20 mm
CNC 절곡 및 용접
분체 도장 및 도금

견적 요청 엔지니어와 상담

사출 성형

플라스틱 부품을 위한 신속 금형 및 양산 금형.

신속 알루미늄 금형
다수 캐비티 양산 금형
100개부터 1,000,000개 이상까지

견적 요청 엔지니어와 상담

OEM / 원스톱 서비스

기판 제조, 실장, 케이스 및 최종 제품 조립까지 한곳에서 해결.

턴키 부품 조달
박스 빌드 및 최종 조립
기능 검사 및 포장

견적 요청 엔지니어와 상담

주문 및 결제 절차

1
주문
매개변수 선택, 파일 및 수량 업로드
2
비용 계산
추가 자재 및 참고 사항 입력
3
결제
요구 사항 확인 후 안전하게 결제
4
처리
은행 확인 및 비용 내역
5
물류
배송 상태 추적
6
완료
상품 수령 확인

결제 후 시스템이 물류 정보와 주문 상태를 이메일로 보내드립니다.